No dia 10 de novembro, ser� realizada a nona edi��o do Painel Aeroespacial, durante a FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2016 � Feira e Congresso Internacionais de Composites, Poliuretano e Pl�sticos de Engenharia, no Expo Center Norte, em S�o Paulo, SP, e contar� com a participa��o da Kaneka, Toho, Airbus, Heraeus e Evonik. |
O Painel Aeroespacial é um seminário técnico, que tem o objetivo de apresentar o que está sendo desenvolvido em termos de novas tecnologias, matérias-primas e peças em composites, poliuretano e plásticos de engenharia para a indústria aeroespacial. A participação é gratuita. Conheça alguns temas que serão apresentados neste evento:
- Kaneka – Materiais e tecnologias avançadas p/ aplicações aeroespaciais
- Airbus – Inovador processo de co-ligação baseado em tecnologia SMC aprimorada para aplicações em aeronaves
- Heraeus – Aquecimento infravermelho p/ indústria de transformação de plásticos e compósitos
Os demais temas serão informados nos próximos e-mails. O evento, gratuito, é dirigido e exclusivo para profissionais de projeto, engenharia, análise de materiais e manutenção de empresas da indústria aeroespacial, além de fabricantes de peças para este mercado.
Para fazer a inscrição gratuita, basta acessar www.feiplar.com.br e clicar em “Eventos Simultâneos” e, em seguida, “Painéis Setoriais”. Outras informações – Tel.: 55-11-28996363 Ramal 114
Serviço:
Data: 10 de novembro
Horário: das 8h30 às 12h50
Local: Expo Center Norte – São Paulo, SP
Mais informações:
Diego Servulo
Email: diego@artsim.com.br
Tel: 55-11-2899-6363 r.106
Website: www.feiplar.com.br |