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PRESS-RELEASE

Kaneka, Airbus, Heraeus, Toho e Evonik estarão no Painel Aeroespacial
No dia 10 de novembro, será realizada a nona edição do Painel Aeroespacial, durante a FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2016 – Feira e Congresso Internacionais de Composites, Poliuretano e Plásticos de Engenharia, no Expo Center Norte, em São Paulo, SP, e contará com a participação da Kaneka, Toho, Airbus, Heraeus e Evonik.
 

O Painel Aeroespacial é um seminário técnico, que tem o objetivo de apresentar o que está sendo desenvolvido em termos de novas tecnologias, matérias-primas e peças em composites, poliuretano e plásticos de engenharia para a indústria aeroespacial.  A participação é gratuita. Conheça alguns temas que serão apresentados neste evento:

  • Kaneka – Materiais e tecnologias avançadas p/ aplicações aeroespaciais
  • Airbus – Inovador processo de co-ligação baseado em tecnologia SMC aprimorada para aplicações em aeronaves
  • Heraeus – Aquecimento infravermelho p/ indústria de transformação de plásticos e compósitos

Os demais temas serão informados nos próximos e-mails. O evento, gratuito, é dirigido e exclusivo para profissionais de projeto, engenharia, análise de materiais e manutenção de empresas da indústria aeroespacial, além de fabricantes de peças para este mercado.

Para fazer a inscrição gratuita, basta acessar www.feiplar.com.br e clicar em “Eventos Simultâneos” e, em seguida, “Painéis Setoriais”. Outras informações – Tel.: 55-11-28996363 Ramal 114

Serviço:
Data: 10 de novembro
Horário: das 8h30 às 12h50
Local: Expo Center Norte – São Paulo, SP
 
Mais informações:
Diego Servulo
Email: diego@artsim.com.br
Tel: 55-11-2899-6363 r.106
Website: www.feiplar.com.br

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