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PRESS-RELEASE

Confira as inovações para isolamento térmico
No dia 11 de novembro, das 8h às 13h40, será realizada a oitava edição do Painel Isolamento Térmico, que tem o objetivo mostrar as novas tecnologias em poliuretano, polipropileno e outros plásticos destinadas à indústria de isolamento térmico para fins residenciais, comerciais ou industriais. Confira a programação
 

8h – BASF – Opções tecnológicas para agentes de expansão em espumas rígidas
Palestrante: Beatriz Cassens

8h40 – Solvay – Agentes de expansão

9h20 – Mcassab – Nova geração de sistemas livres de 141B
Palestrante: Danilo Minsoni

10h – Coffee-break

10h20 – Bayer - Espumas com misturas de agentes expansores Solstice LBA e Ciclopentano – Contribuindo para a eficiência energética na Refrigeração
Palestrante: Fernanda Porto

11h – Abiquim - Norma para Sistema de espuma rígida de poliuretano para aplicações in situ pelo processo spray sobre coberturas
Palestrante: André Fernandes, Dow Brasil

11h40 – Dow – tema será informado em breve

12h20 – DuPont - Tecnologias Alternativas para o Setor de Espumas - HFO da DuPont, onde será abordado a situação atual do mercado, o desenvolvimento de produtos alternativos para o setor de espumas, com foco na apresentação da solução HFO da DuPont.

13h – 3M - Isolamento térmico a partir da aditivação em polímeros
O palestrante será Felipe Fernandes Gomes.

O Painel Isolamento Térmico 2014 acontecerá paralelamente à FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2014.
A FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2014 – Feira e Congresso Internacionais de Composites, Poliuretano e Plásticos de Engenharia será realizada de 11 a 13 de novembro de 2014 no Expo Center Norte (Pavilhão Verde), em São Paulo, SP, Brasil. O horário da feira é das 12h às 21h, e das palestras é das 8h às 18h. Mais informações – www.feiplar.com.br

Faça sua inscrição GRATUITA para o evento deste ano em www.feiplar.com.br (painéis setoriais)

 
Mais informações:
Diego Servulo
Email: diego@artsim.com.br
Tel: 55-11-2899-6385
Website: www.feiplar.com.br

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